在(zai)LCD液(ye)晶(jing)屏(bing)生(sheng)產(chan)中(zhong)，PCB線(xian)路(lu)板(pan)占(zhan)有(you)重(chong)要(yao)的(di)地(de)位(wei)，那(nuo)麽(ma)PCB線(xian)路(lu)板(pan)有(you)哪(nei)些(xie)特(te)點(dian)或(huo)者(zhe)說(shui)有(you)哪(nei)些(xie)優(you)勢(shi)，讓(rang)他(ta)在(zai)LCD液(ye)晶(jing)屏(bing)生(sheng)產(chan)中(zhong)占(zhan)有(you)如(ru)此(ci)地(de)位(wei)呢(ni)？

1、PCB線(xian)路(lu)板(pan)具(ju)有(you)高(gao)密(mi)度(duo)特(te)點(dian)

為(wei)了(liao)適(kuo)應(ying)表(biao)麵(mian)安(an)裝(zhuang)元(yuan)器(qi)件(jian)細(xi)間(jian)距(ju)、多(duo)引(yin)線(xian)技(ji)術(zhu)的(di)發(fa)展(zhan)，PCB布(bu)線(xian)密(mi)度(duo)也(ye)逐(zhu)漸(jian)加(jia)大(dai)，目(mu)前(qian)元(yuan)過(guo)渡(du)，PCB板(pan)器(qi)件(jian)的(di)引(yin)線(xian)間(jian)距(ju)0.762mm>0.635mm→-0.508mm3+0.381mm>0.305mm的(di)線(xian)寬(kuan)和(hu)線(xian)間(jian)距(ju)減(jian)少(shao)到(dao)0.15-0.1mm。多(duo)引(yin)線(xian)，細(xi)間(jian)距(ju)元(yuan)器(qi)件(jian)的(di)應(ying)用(yong)，大(dai)幅(fu)度(duo)地(de)提(ti)高(gao)了(liao)PCB板(pan)的(di)安(an)裝(zhuang)密(mi)度(duo)。表(biao)麵(mian)貼(tie)裝(zhuang)的(di)PCB板(pan)與(yu)傳(zhuan)統(tong)的(di)插(cha)接(jie)印(yin)刷(shua)板(pan)相(xiang)比(bi)，麵(mian)積(ji)減(jian)少(shao)60%，重(chong)量(liang)減(jian)輕(qing)了(liao)80%，電(dian)路(lu)的(di)邏(luo)輯(ji)密(mi)度(duo)提(ti)高(gao)了(liao)五(wu)倍(bei)以(yi)上(shang)。

2、PCB線(xian)路(lu)板(pan)具(ju)有(you)小(xiao)孔(kong)徑(jing)特(te)點(dian)

表(biao)麵(mian)貼(tie)裝(zhuang)PCB中(zhong)，大(dai)多(duo)數(shuo)金(jin)屬(zhu)化(hua)孔(kong)不(bu)再(zai)用(yong)來(lai)裝(zhuang)插(cha)固(gu)定(ding)元(yuan)器(qi)件(jian)，而(er)是(shi)用(yong)來(lai)實(shi)現(xian)各(ge)層(ceng)電(dian)路(lu)的(di)貫(guan)穿(chuan)連(lian)接(jie)。隨(sui)著(zhuo)元(yuan)器(qi)件(jian)組(zu)裝(zhuang)密(mi)度(duo)不(bu)斷(duan)提(ti)高(gao)，板(pan)麵(mian)布(bu)線(xian)密(mi)度(duo)也(ye)大(dai)幅(fu)度(duo)提(ti)高(gao)，孔(kong)徑(jing)日(ri)趨(qu)減(jian)小(xiao)，一(yi)般(pan)金(jin)屬(zhu)化(hua)通(tong)孔(kong)直(zhi)徑(jing)為(wei)0.60~0.30mm，並(bing)向(xiang)0.30~0.10mm的(di)方(fang)向(xiang)發(fa)展(zhan)。

3、PCB線(xian)路(lu)板(pan)具(ju)有(you)多(duo)層(ceng)次(ci)特(te)點(dian)

隨(sui)著(zhuo)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)集(ji)成(cheng)度(duo)和(hu)組(zu)裝(zhuang)密(mi)度(duo)的(di)不(bu)斷(duan)提(ti)高(gao)，電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)小(xiao)型(xing)化(hua)和(hu)超(chao)小(xiao)型(xing)化(hua)，PCB板(pan)不(bu)僅(jin)適(kuo)用(yong)於(yu)單(shan)層(ceng)、雙(shuang)麵(mian)板(pan)，而(er)且(qie)在(zai)高(gao)密(mi)度(duo)布(bu)線(xian)的(di)多(duo)層(ceng)板(pan)上(shang)獲(huo)得(dei)大(dai)量(liang)應(ying)用(yong)，層(ceng)數(shuo)高(gao)達(da)68層(ceng)，LCD液(ye)晶(jing)模(mu)塊(kuai)中(zhong)達(da)4層(ceng)。

4、PCB線(xian)路(lu)板(pan)具(ju)有(you)優(you)良(liang)的(di)傳(zhuan)輸(shu)特(te)性(xing)

電(dian)路(lu)工(gong)作(zuo)在(zai)高(gao)頻(pin)中(zhong)的(di)發(fa)展(zhan)，對(dui)PCB板(pan)的(di)特(te)征(zheng)阻(zu)抗(kang)以(yi)及(ji)表(biao)麵(mian)絕(jue)緣(yuan)電(dian)阻(zu)、介(jie)電(dian)常(chang)數(shuo)、介(jie)質(zhi)損(sun)耗(hao)等(deng)高(gao)頻(pin)性(xing)能(neng)提(ti)出(chu)了(liao)更(geng)高(gao)的(di)要(yao)求(qiu)，對(dui)PCB基(ji)材(cai)提(ti)出(chu)更(geng)高(gao)要(yao)求(qiu)。

5、PCB線(xian)路(lu)板(pan)具(ju)有(you)高(gao)平(ping)整(zheng)、高(gao)光(guang)潔(jie)度(duo)的(di)特(te)點(dian)

由(you)於(yu)元(yuan)器(qi)件(jian)直(zhi)接(jie)貼(tie)裝(zhuang)在(zai)PCB板(pan)上(shang)，對(dui)板(pan)麵(mian)提(ti)出(chu)了(liao)更(geng)高(gao)的(di)平(ping)整(zheng)度(duo)和(hu)高(gao)光(guang)潔(jie)度(duo)要(yao)求(qiu)。表(biao)麵(mian)粗(cu)糙(cao)、組(zu)織(zhi)纖(qian)維(wei)布(bu)紋(wen)的(di)凸(tu)凹(wa)都(du)會(kuai)引(yin)起(qi)表(biao)麵(mian)安(an)裝(zhuang)元(yuan)器(qi)件(jian)粘(nian)貼(tie)不(bu)牢(lao)、焊(han)接(jie)不(bu)良(liang)，甚(shen)至(zhi)脫(tuo)落(la)失(shi)效(xiao)。由(you)於(yu)PCB板(pan)的(di)翹(qiao)曲(qu)不(bu)僅(jin)對(dui)表(biao)麵(mian)自(zi)動(dong)貼(tie)裝(zhuang)和(hu)焊(han)接(jie)定(ding)位(wei)有(you)直(zhi)接(jie)影(ying)響(xiang)，而(er)且(qie)還(huan)會(kuai)因(yin)變(bian)形(xing)使(shi)片(pian)狀(zhuang)元(yuan)器(qi)件(jian)及(ji)點(dian)產(chan)生(sheng)微(wei)小(xiao)裂(lie)紋(wen)，導(dao)致(zhi)電(dian)路(lu)失(shi)效(xiao)，一(yi)般(pan)要(yao)求(qiu)PCB在(zai)靜(jing)態(tai)焊(han)接(jie)之(zhi)前(qian)翹(qiao)曲(qu)度(duo)允(yun)許(xu)小(xiao)於(yu)0.3%，要(yao)求(qiu)在(zai)選(xuan)材(cai)、拚(pin)板(pan)、製(zhi)造(zao)過(guo)程(cheng)中(zhong)，選(xuan)擇(ze)尺(che)寸(cun)穩(wen)定(ding)性(xing)好(hao)、翹(qiao)曲(qu)度(duo)小(xiao)綜(zeng)合(ge)性(xing)能(neng)優(you)異(yi)的(di)基(ji)材(cai)。

6、PCB線(xian)路(lu)板(pan)具(ju)有(you)尺(che)寸(cun)穩(wen)定(ding)性(xing)好(hao)的(di)特(te)點(dian)

在(zai)元(yuan)器(qi)件(jian)貼(tie)裝(zhuang)中(zhong)，PCB板(pan)的(di)熱(re)膨(peng)脹(zhang)，在(zai)元(yuan)器(qi)件(jian)的(di)電(dian)極(ji)形(xing)成(cheng)應(ying)力(li)，這(zhe)種(zhong)應(ying)力(li)導(dao)致(zhi)元(yuan)器(qi)件(jian)損(sun)壞(huai)或(huo)焊(han)點(dian)失(shi)效(xiao)。因(yin)此(ci)，基(ji)材(cai)的(di)熱(re)膨(peng)脹(zhang)係(ji)數(shuo)是(shi)PCB板(pan)設(she)計(ji)、選(xuan)材(cai)時(shi)必(bi)須(xu)考(kao)慮(lv)的(di)重(chong)要(yao)因(yin)素(su)之(zhi)一(yi)，要(yao)求(qiu)PCB板(pan)盡(jin)可(ke)能(neng)小(xiao)的(di)膨(peng)脹(zhang)係(ji)數(shuo)，並(bing)做(zuo)到(dao)元(yuan)器(qi)件(jian)和(hu)PCB板(pan)的(di)膨(peng)脹(zhang)係(ji)數(shuo)相(xiang)匹(pi)配(pei)。印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(pan)的(di)基(ji)材(cai)都(du)是(shi)以(yi)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)或(huo)環(huan)氧(yang)酚(fen)醛(quan)樹(shu)脂(zhi)為(wei)粘(nian)合(ge)劑(ji)，以(yi)棉(mian)纖(qian)維(wei)布(bu)、紙(zhi)、玻(bo)璃(li)纖(qian)維(wei)布(bu)為(wei)增(zeng)強(jiang)材(cai)料(liao)，表(biao)麵(mian)覆(fu)蓋(ge)電(dian)解(xie)銅(tong)箔(bo)經(jing)壓(ya)製(zhi)而(er)成(cheng)。LCD液(ye)晶(jing)模(mu)塊(kuai)使(shi)用(yong)PCB厚(hou)度(duo)為(wei)0.5mm,1.0mm，1.2mm,1.6mm,2.0mm等(deng)。